溫濕度記錄儀是溫濕度測量儀器中溫濕度計中的種。其具有內置溫濕度傳感器或可連接外溫濕度傳感器測量溫度和濕度的能。

危害

集成電路

潮濕對半導體產業(yè)的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內，產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。 根據IPC-M190 J-STD-033標準，在濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的"車間壽命"，避免報廢，保障安 。

液晶器件

液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在過程中雖然要行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

其它電子器件 電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電材料粘合劑、電子漿料、亮度器件等，均會受到潮濕的危害。

作業(yè)過程中的電子器件 封裝中的半成品到下序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤畢待回溫的器件;尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。

成品電子整機 在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手氧化導致接觸不良發(fā)生故障。

電子業(yè)產品的和產品的存儲環(huán)境濕度應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。